一、前期準(zhǔn)備
PCB設(shè)計(jì)：為了滿(mǎn)足產(chǎn)品需求及設(shè)計(jì)規(guī)范，首先需要設(shè)計(jì)出合適的印刷電路板（PCB）。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，需仔細(xì)考慮元件的布局、走線(xiàn)、焊盤(pán)大小等因素，以確保后續(xù)的*T工藝能夠順利進(jìn)行。
元件選擇：根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)要求，選擇適合的表面貼裝元件（*C/*D）。這些元件具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。
鋼網(wǎng)*：鋼網(wǎng)是*T工藝中不可或缺的工具，用于印刷焊膏。根據(jù)PCB上的焊盤(pán)布局，*相應(yīng)的鋼網(wǎng)，確保鋼網(wǎng)上的孔洞與焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)。
二、焊膏印刷
PCB定位：在印刷焊膏之前，需要將PCB固定在印刷機(jī)上，并確保PCB與鋼網(wǎng)*對(duì)齊。這是確保焊膏印刷準(zhǔn)確性的關(guān)鍵步驟。
焊膏印刷：使用刮刀將焊膏均勻地印刷在PCB的焊盤(pán)上。這一步驟對(duì)焊膏的厚度和均勻度有嚴(yán)格要求，因?yàn)檫@將直接影響后續(xù)的焊接質(zhì)量。因此，在印刷過(guò)程中需要嚴(yán)格控制刮刀的壓力、速度和角度等參數(shù)。
檢查與清洗：印刷完成后，需要對(duì)焊膏的印刷效果進(jìn)行檢查。確保焊膏均勻、完整地覆蓋在焊盤(pán)上，沒(méi)有遺漏或堆積。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，需要及時(shí)清洗并重新印刷，以確保后續(xù)的焊接過(guò)程順利進(jìn)行。